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所属分类：展会报道
10月21日
第七届MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展
在苏州博览中心顺利开幕
领导致辞
苏州工业园区科技创新委员会党组书记、主任潘瑜在致辞中表示，苏州工业园区正全力打造上海(长三角)国际科技创新中心关键支点的强引擎，加快建设开放创新的世界一流高科技园区。园区将持续聚焦MEMS产业发展需求，更大力度推动科技创新和产业创新深度融合，为MEMS领域各类创新主体在园区深耕发展、做大做强，提供全方位的服务支持和要素保障。
中国电科首席科学家、中国电科产业基础研究院MEMS传感器创新中心主任杨拥军在致辞中表示，中国MEMS产业正站在新的历史起点，要抢抓AI赋能机遇，依托具身智能、低空经济等赛道拓展应用；攻坚设备材料工艺，夯实制造根基；坚持开放合作，维护全球产业链供应链稳定。凝聚共识，以关键核心技术突破支撑科技自立自强，谱写中国MEMS产业高质量发展新篇章！
主旨报告
主会场直击MEMS量产制造现场，博世、SEMI、云天半导体、ficonTEC、星钥光子、敏芯股份、赛迪顾问等国内外机构与龙头企业，围绕MEMS制造领域的产业实践、技术痛点与发展机遇展开深度分享。
《AI影响下的博世MEMS代工业务》
Stefan Majoni——博世MEMS代工服务业务总监
Stefan Majoni(施特凡·马约尼)深度解析MEMS冷却技术应用于AI芯片的落地可行性与技术优势。MEMS制造正迈向300mm大尺寸晶圆，在释放产能潜力的同时，也迎来全新工艺挑战，报告依托博世一线代工实践，客观剖析300mmMEMS晶圆加工的利弊权衡与典型应用场景。
《算力芯片封装与玻璃基板技术》
伍恒——厦门云天半导体科技有限公司高级经理
AI算力需求的持续爆发，推动先进封装技术进入快速迭代期。玻璃基板凭借高频、高速、高集成优势，正成为下一代封装技术的关键赛道。本报告分析先进封装技术发展趋势，重点介绍玻璃通孔技术应用，伍恒并分享云天半导体在相关领域的探索与实践。
《半导体制造中的人工智能与边缘传感》
Boon Keng Lok——SEMI亚洲战略首席项目经理
SEMI(国际半导体产业协会)是全球半导体和电子制造产业链中最具影响力的行业组织之一，陆总的报告立足半导体产业生态，探讨AI与边缘传感技术的前沿方向，通过晶圆制造场景的落地路径，分享技术应用落地的实践思路与产业机遇。
《面向先进光子学测试与封装的智能制造解决方案》
曹志强——ficonTEC中国区总经理
AI算力集群快速发展，推动硅光及先进光子学器件加速量产，超高精度自动化测试与封装设备的重要性日益凸显，报告介绍了适配先进光子学的测试、封装智能制造方案。
《集成光路，一个冉冉升起的明星产业》
丁辉文——苏州星钥光子科技有限公司总经理
测试与封装是硅光、先进光子器件由样品迈向规模化量产的核心环节，更是集成光路产业化落地的工程基石。本次报告丁总结合集成电路产业的发展路径和行业一线实践经验，解读集成光路产业的成长逻辑与发展机遇。
《敏芯MEMS气体传感器布局》
李刚——苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长
作为国内MEMS传感器上市第一股，敏芯微电子依托资本赋能，搭建多品类、平台化的传感器产品矩阵。本次报告李董重点分享敏芯在气体传感器领域的五大产品规划、技术路线与产业化布局，为行业发展指明了方向。
《向新突围 向智跃升：中国MEMS行业发展现状与趋势展望》
李艳芳——赛迪顾问物联网产业研究中心主任
李主任依托MEMS产业研究数据和行业发展趋势，系统梳理中国MEMS产业发展现状，洞察行业挑战与未来增长趋势。
本届中国MEMS制造大会由中国半导体行业协会MEMS(微机电系统)分会、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、苏州纳米城主办，苏州纳米科技发展有限公司、MEMSRIGHT承办。10月22-23日，先进制造与关键设备、智能感知与器件、AI智算及MEMS光互联等三大会场接力开讲，40余位业界专家齐聚，共话制造新技术、感知新需求，抢抓AI基础设施带来的产业新机遇。
